半導体製造プロセスにおける検査装置向け基幹部品製造への新分野展開

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公式サイトが置く事業内容は非鉄金属加工の全般で、マシニング加工と旋盤加工、表面処理、それに組立業務のアッセンブリーまで続く。半導体関連や通信機器関連、航空宇宙関係、医療・医薬関連、化粧品関連、大学の研究の場から求められる精密部品を得手とすると書く。設備の側はマシニングセンターの縦型と横型、自動搬送ロボット、NC旋盤で、画像測定器や実体顕微鏡も置く。ファクトリーパートナーを目指すとも掲げる。計画名は、その先で半導体製造プロセスの検査装置に向けた基幹部品へ出ると書く。作るための部品から、見て確かめる側の部品へ寄るところが切り替えになる。一般に、検査の装置は、測る相手より高い精度で作られていなければ意味を持たない。部品の寸法だけでなく、温度で伸び縮みする量や、締めたときに動く量まで見込むことになる。測る道具を手元に置いているかが、そこで効いてくる。

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