半導体製造装置向け洗浄装置の製造による新分野展開

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半導体の工程で使う洗浄の装置は、薬液や純水を送りながら、微細な粒子を残さずに落とすことを求められる。一般的には、配管や槽に使える材質は薬液の種類で限られ、溶け出した金属がそのまま汚れになるため、材料の選定が性能の一部になる。一般に、乾かす段で残った水滴が跡になるので、置換や減圧の方式まで含めて設計する。装置を作る側では、清浄な区画での組み立てと、出す前に粒子の数を測る手順をそろえるかたちが採られる。計画名を見ると設備を据え増す型に当たると言える。

交付額は決定として8,000万円だった。並びとしては同じ回次の4,014件のうち67位という位置で、上位2%に届く。同じ名義にはさらにSII省エネもある。