薄膜抵抗器を含めた次世代半導体めっき加工製品の製造
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経済安全保障の観点より中国工場から撤退させ、国内に新たなクリーンルームを整備し半導体めっき加工製品の国内製造を行う。併せてSiC、GaN等の次世代パワー半導体へのめっき加工も可能とし、新たなサプライチェーン構築に貢献する。
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直方の工場が掲げる業種は金属処理で、めっきの品目にはNiめっきやSn-Agめっき、Pdめっき、Auめっき、それに無電解Ni-Pd-Auめっきまで並ぶ。1969年に京都の上田鍍金から九州へ移り、1985年の第三工場でIC関係めっきに入って、スポットAgめっき装置とパワーIC用P-Niラインを置いた。第12回で通ったのは『薄膜抵抗器を含めた次世代半導体めっき加工製品の製造』。半導体の足まわりへ金属を析出させてきた列を、抵抗器という別の部品へ向ける。
薄膜抵抗器は、基板の上に金属の薄い膜を作り、その幅と長さを削って抵抗値を合わせる部品だ。端子へつなぐ面には、はんだが濡れやすく、下地の金属が上へ拡散しない層が要る。無電解の析出は電流を流さずに進むので、細かい形や凹んだ面でも膜厚が揃いやすい。膜厚がわずかに違うだけで抵抗値と熱の逃げ方が変わるため、めっきの管理は寸法の管理と同じ重みを持つ。
出典: アスカコーポレーション株式会社(公式サイト)(事業者の公表情報)
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出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
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