半導体製造装置(前工程)部品の製造技術獲得
公表情報公表資料の事業概要です。 AIによる生成ではありません。 出典: 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧【事業計画書の概要】」詳しく
高剛性の筐体、高精度な熱変位制御技術、複合加工を実装する新設備導入により、難削材ＳＵＳ３１６ を高速・高精度に切削加工できる「半導体製造装置専用の生産ライン」を新たに構築する。
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計画名が挙げるのは半導体製造装置の前工程で使う部品で、獲得の対象になっているのは製造技術そのものだと読める。一般に、前工程は成膜、露光、エッチング、洗浄といった処理を繰り返す並びで、装置の内側へ入る部品は真空や薬液、あるいはプラズマの当たる位置へ据えられることが多い。求められる寸法の精度と表面の状態は、同じ形の部品であっても一般の機械向けとは別の水準で決まりやすい。
材質はステンレスやアルミのほかに、石英やセラミックスのように削り方の癖が異なるものが混ざる。仕上げの面粗さや洗浄したあとの残留物が受け入れの条件に入るため、削ることそのものより洗浄と検査の段取りが工程の長さを決めるとされる。技術の獲得という言い方からは、設備を入れるだけでは届かない部分が残ると読める。第12回で交付額の分かる標本687件を並べると順位88位で、所在地で切れば同じ回次の内訳33件が並ぶ。
この交付額の位置づけ(当サイトの保有データ)
1,000万円〜3,000万円中央50%の範囲
300件中 32位広島県内の順位(この制度の交付額つき)
1,655この回次の収録
46(大阪府 103件)交付額つきの都道府県数(最も多い都道府県)
この金額の根拠
- 金額の出典(交付決定額)
- 経済産業省 gBizINFO の補助金情報当サイトはこの資料のURLを記録していません。提供元のサイト
- 計画名の出典
- 中小企業庁「事業再構築補助金 採択案件一覧」当サイトの取得日 2026-08-31
- 対応付け
- 計画名と金額は別の資料から来ています。採択日と交付決定日のどちらかが資料に無いため、日付では確かめていません。同じ事業者・同じ制度のなかで決まった順序で組にした、当サイトの推定です。
交付が決まった時点の額です。実際に支払われた額とは限りません。
出典・一次情報: 事業再構築補助金 公式サイト
事業再構築補助金で交付額が近い事例
解説をまだ書いていない事例 5 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 1次加工の強化による脱炭素に係るGX2分野への新市場進出事業
- 板金加工技術を活かした半導体製造装置部品市場への進出
- 専用工程の構築及び新技術の獲得を通じたEV向け部品市場への参入
- 次世代半導体検査装置向けの基板製造による新市場進出
- 高齢化が進む過疎地域において介護事業者と連携した新事業創出
広島県の第12回の採択事例
- 先端設備導入で新分野の舶用LNGポンプ部品への進出
「半導体・電子部品」の採択事例
自分も申請するなら: 申請の進め方（印刷して使える進行指示書）→
この制度の記事: 採択者一覧は、あとから書き換えられている — 同じ回次の原本を3版そろえて分かったこと →