抜き工程の加工能力強化による半導体製造装置市場への進出

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公表されているのは、制御盤の加工から組立、配線、検査までを受け持ち、電装配線の組立や受託の生産加工も扱う姿である。主要設備にはパンチとレーザの複合マシン、タレットパンチングプレス、プレスブレーキが並び、板金の抜きから曲げまでが手元に置かれている。基板やウエハーを運ぶ移動ロボットに載せる折畳台車も独自の品として挙がる。計画名が抜き工程の能力を先に据えたのは、そこがこの並びの入口だからである。一般に、抜きは一枚の板から取る個数と穴の配置で所要の時間が決まり、後ろの曲げや溶接がよりどころにする基準の面もここで生まれる。半導体製造装置の筐体や架台は板厚と穴位置の許容が細かく、材料のひずみを抑える段取りが要る。板取りの並べ方を変えれば同じ板から取れる数は動くが、その並べ方を試せるかどうかは抜きの側の融通に握られている。入口が広がれば、受けられる図面の幅もそのぶん広がる。

出典: 株式会社日の出製作所（公式サイト） — 会社概要 | 制御盤の製作なら株式会社日の出製作所(事業者の公表情報) / 株式会社日の出製作所（公式サイト） — 設備紹介 | 制御盤の製作なら株式会社日の出製作所(事業者の公表情報) / 株式会社日の出製作所（公式サイト） — 特長 | 制御盤の製作なら株式会社日の出製作所(事業者の公表情報)