富山県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
富山県で「半導体・電子部品」分野の事業計画が採択された事例 25 件。
富山県の事業者として公表された採択のうち、「半導体・電子部品」に関連する事業計画の事例を 25 件収録しています。
富山県の「半導体・電子部品」にいくら出ているか（当サイトの独自突合）
富山県の「半導体・電子部品」について当サイトが収録しているのは 25件 で、いずれも事業計画名まで分かり、実際の交付決定額まで分かるのが 8件 です。
富山県の「半導体・電子部品」のこの 8件 のうち 6件 は、採択者一覧が公表する事業計画名と、gBizINFO が公表する交付情報の金額を突き合わせて初めて両方がそろったものです。
富山県の「半導体・電子部品」で交付額まで分かる事例の中央値は 3,000万円、半数は 2,061万円〜4,309万円 に収まります。富山県の「半導体・電子部品」の交付額は 974万円 から 5,865万円 まで開きがあります。
| 制度 | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 事業再構築補助金 | 6件 | 3,750万円 | 2,061万円〜4,309万円 |
富山県の他のテーマ
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採択事例
解説をまだ書いていない事例 22 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 大型ターニングセンタでICT建機用難加工性鋳鉄製ハブ重要部品へ展開
- アルミ・銅の加工能力獲得による半導体製造装置市場への進出
- EV車載電子機器向け高信頼性コネクタの開発と新分野展開
- ものづくり県富山での地域完結型のカメラモジュール生産体制の構築
- 株式会社KOKUSAI ELECTRICの省エネルギー化事業
- 成長する次世代モビリティに向けた自動車電装部品の生産拡張事業
- 次世代3DIC実装技術の確立に不可欠な銅ピラーを高精度かつ高速で配列する実装ユニットの開発
- 半導体製造装置の技術革新に合わせたシールフランジ加工技術の習得
- 持続可能な高精度研削能力獲得による半導体市場での収益獲得
- 7nm超半導体微細化測定装置部品の高難度加工に取り組む
- 大容量・高速コネクタ部品製造における高精度・低コスト・ハイサイクル亜鉛ダイカスト技術の確立
- 半導体産業が求めるQCDの高度化を達成するフレキシブル溶接工程の構築
- 直径1m超大型ベアリングレース精密ボール投入口穴加工における高精度・高生産性体制の構築
- 測定技術向上で5G,EV関連コネクタ自動組立機の開発と量産化
- 高効率で環境にやさしいIHはんだ付け装置の開発・量産体制の構築
- 半導体製造装置主要部品の増産要請に応じる新規設備投資事業
- 全個体電池のサプライチェーン強化による電動車普及への貢献
- 本社工場への大型投資によるEV車向け事業の新生産体制の構築実現
- 半導体微細化多層化に寄与する新成膜装置重要部品製造取り組み
- 電子機器コネクタのデジタル検査装置等の開発による飛躍的省力化
- 高精度高効率同時一体加工技術の確立での半導体産業参入の加速化
- 次世代電池精密部品安定供給に向けたアルミ箔表面改質技術の確立