宮城県の「半導体・電子部品」補助金採択事例
宮城県で「半導体・電子部品」分野の事業計画が採択された事例 46 件。
宮城県の事業者として公表された採択のうち、「半導体・電子部品」に関連する事業計画の事例を 46 件収録しています。
宮城県の「半導体・電子部品」にいくら出ているか（当サイトの独自突合）
宮城県の「半導体・電子部品」について当サイトが収録しているのは 46件 で、いずれも事業計画名まで分かり、実際の交付決定額まで分かるのが 14件 です。
宮城県の「半導体・電子部品」のこの 14件 のうち 10件 は、採択者一覧が公表する事業計画名と、gBizINFO が公表する交付情報の金額を突き合わせて初めて両方がそろったものです。
宮城県の「半導体・電子部品」で交付額まで分かる事例の中央値は 2,000万円、半数は 1,432万円〜3,133万円 に収まります。宮城県の「半導体・電子部品」の交付額は 500万円 から 1.0億円 まで開きがあります。
| 制度 | 交付額つき | 中央値 | 中央50% |
|---|---|---|---|
| 事業再構築補助金 | 10件 | 2,000万円 | 1,592万円〜4,000万円 |
宮城県の他のテーマ
採択事例（36件を表示）
産業用ロボットシステムインテグレータ事業進出による半導体市場への参入
北日本電線(船岡事業所)の蒸気ボイラ更新による省エネルギー化事業
MEMSセンサ製造のための受託エッチング加工の事業化
メビテック工場の省エネルギー化事業
半導体後工程用搬送治工具の生産体制構築による新市場進出
EV市場等パワーデバイス世界市場向けSICウェハー事業による新分野展開
解説をまだ書いていない事例 29 件（個別ページの内容は この行と同じなので、リンクにしていません）。
- 先進運転支援システムの高信頼性電子基板事業への参入
- 「次世代パワー半導体」生産装置の部品製作事業への業態転換
- 半導体製造装置部品の物流効率化による半導体産業の成長への貢献
- デザインから製造まで一貫対応『看板・LEDネオンサイン製造業』
- 設備導入と自社技術開発による食品搬送装置部品への新市場進出
- 角田精工株式会社の省エネルギー化事業
- 亘理PC工場の省エネルギー化事業
- 3Dプリンター向け半導体紫外レーザーの多品種少量生産への対応を可能とするミニマル原子層堆積装置の開発
- 電池の短絡に耐えうる電気自動車主回路用継電器の研究開発
- X線イメージングを飛躍させる超高解像度・高感度な光導波型シンチレータ検出器の開発
- 超低損失軟磁性材料(M alloy)を用いた省エネ磁性部品群の開発による脱炭素社会への貢献
- 電気二重層キャパシタの飛躍的なエネルギー密度向上を実現する次世代ナノカーボン材料の研究開発
- 5Gのインフラに不可欠なノイズ抑制体インライン検査装置の開発
- 先端リソグラフィを支える極低歪み・高耐久フッ化物結晶のニアネットシェイプ・マルチ結晶育成装置の開発
- JASIS2026を活用した超微量粘度計プロモーション
- 自動超音波洗浄装置導入による精密電気自動車部品の量産技術確立
- 切削工程の改善による生産性向上及び半導体工場向け設備の製造能力強化
- レアメタルフリーAZUL触媒を用いた次世代バッテリー向け電極の量産設備
- 日本の半導体戦略に寄与するための切削加工技術の高度化計画
- 三次元画像寸法測定機導入による高精度カーボン製品製造事業
- 基板実装における検査工程を完全自動化!品質・生産性の向上計画
- レーザ切断の加工精度向上による次世代型電気設備の製造事業
- 新燃料(水素・アンモニア)用エンジン・ポンプに使用する軸受の製造・開発
- 高周波誘導加熱型CVD装置を用いた熱分解黒鉛成膜技術開発
- 次世代通信システム5G基地局市場に、曲げ加工の高度化と生産ソリューションの実現でフレキシブルに対応し、生産技術の革新を目
- 半導体製造装置のセラミックヒーター部品への新規参入
- ミニマルファブ用ALD装置向け高速応答ガスパルス制御機構の開発
- 「換気」がキーワード。生活様式の変化に対応する空調関連製品製造工程改革の取組
- EV・IOT時代に対応する次世代リードスイッチの開発